3月7日，安徽青軟晶芒有限公司總經(jīng)理陶羽一行到電子工程與智能制造學院，就校企產(chǎn)教融合相關事宜在雙創(chuàng)活動室進行了深入交流?；顒佑呻娮庸こ膛c智能制造學院副院長章禮華主持，微電子專業(yè)部分師生參加此次活動。

章禮華指出，青軟晶芒通過共建“集成電路人才聯(lián)合培養(yǎng)基地”，有效解決了傳統(tǒng)教學中“理論強、實踐弱”的痛點，推動專業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)鏈精準對接，為應用型人才培養(yǎng)注入實戰(zhàn)訓練動力；青軟晶芒承辦的“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽集成電路設計大賽等賽事，為師生提供了技術練兵與創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化的平臺，為區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)構建了可持續(xù)的人才供給生態(tài)；對青軟晶芒為師資培訓、人才培養(yǎng)和集成電路設計大賽實訓的長期支持表示感謝。

陶羽表示，青軟晶芒正通過深化產(chǎn)教融合，重點推進集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)體系建設，著力打造“高等教育+崗前教育+生涯教育”全產(chǎn)業(yè)鏈教育生態(tài)體系，公司積極推動師資聯(lián)合培訓、課程資源開發(fā)及教學改革，通過承辦相關比賽、搭建校企合作平臺等方式，擴大行業(yè)資源共享，并介紹了公司2025年將要舉辦的相關活動和業(yè)務發(fā)展情況。

會上，雙方為2024年“‘一帶一路’暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽省賽”獲獎的同學頒發(fā)了證書。安徽青軟晶芒有限公司副總經(jīng)理王文明對電子工程與智能制造學院去年該項比賽的成績表示了肯定，并為準備參加2025年比賽的同學進行了賽事相關問題的解讀，鼓勵同學們積極參賽，以賽促學，更好地提升自己個人能力。

雙方圍繞人才聯(lián)合培養(yǎng)、實驗室共建及實習實訓工作等方面內(nèi)容進行了深度交流，希望共同推動校企產(chǎn)教融合，做出亮點和特色，助力學院應用型人才培養(yǎng)再上臺階。（撰稿：鄭江云    攝影：王強    編輯：江偉     審核：章禮華 趙麗麗）