3月26日下午，合肥工業大學、情感計算與先進智能機器安徽省重點實驗室王偉博士在D樓201教室為物理與電氣工程學院微電子專業師生作題為“3D芯片體系結構設計與測試-TSV技術”的學術報告。報告會前，科研處領導吳瓊教授、詹文法教授歡迎接待了王偉博士。物理與電氣工程學院副院長江巨浪教授主持了報告會，100余名師生到場聆聽。

王偉博士從現有集成電路設計中的最新主流研究方向入手，介紹了3D集成電路定義及其關鍵技術，包括穿透硅通孔（TSV）技術、層減薄技術、對準和鍵合技術等。其次，重點介紹了TSV技術的研究動態、尚待解決的技術難題和挑戰、及未來發展展望。然后，結合TSV的市場預測和驅動因素舉例分析了TSV技術的應用實例。最后，王博士介紹了情感計算與先進智能機器安徽省重點實驗室的研究方向及其本人的研究成果，并回答了現場師生的提問。王偉博士與我院微電子專業教師就我校微電子專業建設進行了探討。

王偉博士在2007年月至2009年在中國科學院計算技術研究所從事博士后研究，現為合肥工業大學計算機與信息學院院長助理，主要研究微系統、SoC設計與測試、低功耗技術、VLSI容錯與可靠性。作為課題負責人承擔國家自然科學基金、863計劃、中國博士后科學基金“一等”資助課題和多項大中型企業合作項目，發表論文30余篇。

王偉博士的報告主題新穎、視野開闊、深入淺出、舉例詳實，展現了其深厚的學術功底。聆聽報告的師生受益匪淺、意猶未盡。（物理與電氣工程學院）